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中芯国际把姓名印在了荣耀手机上

(文/鲁东)华为与在手机中央处理器上的合作终于有了成效。

几天前,有媒体报道称,SMIC上海公司几乎得到了一部特别尊贵的手机。其特点是SMIC制造了SMIC携带的14纳米芯片。媒体指出,这代表着SMIC的14纳米FinFET铸造手机芯片终于实现了大规模批量生产和商业化。

5月11日,SMIC将上述信息确认为。与此同时,还获得了上述型号的照片:与华为商城销售的型号不同,这款特殊的后壳不仅印有“PoweredbySMICFinFET”字样,而且还有中国核心国际成立20周年的独家标志。

SMIC生产的14纳米芯片荣耀手机。

查看SMIC 2019年年度报告,注意到在此期间,SMIC及其客户在14纳米鳍片场效应晶体管(鳍片场效应晶体管)的制造过程中取得了重大进展:不仅第一代鳍片场效应晶体管在第四季度成功批量生产并贡献了收入,而且第二代鳍片场效应晶体管的开发文档也由客户顺利导入。

值得一提的是,今天,SMIC港股上涨了1%以上。a股华为概念和国内芯片板也相继崛起,核心大瑞(002983)、卓胜伟(300782)、丁晖科技(603160)、BOE A股、三安光电(600703)、奉化高科技(000636)等领先。

a股华为概念板块股价信息

今年4月9日,荣耀推出了最后一款4G手机——荣耀Play4T,搭载了麒麟710A芯片。

10天后,有报道称,面对美国政府日益明确的限制,华为已逐步将其芯片生产从TSMC转移至SMIC。

然而,双方都没有对上述消息发表公开评论。

《荣耀4T》上映一个月后,一些媒体披露,5月9日,在SMIC成立20周年之际,其上海公司几乎获得了背面印有“强力米其林”字样的《荣耀4T》。

这相当于证实了之前关于14纳米的传言。

在他的公司官方网站上查找,发现其麒麟芯片解决方案目前包括15个芯片,包括麒麟990/9905G、麒麟980/985、麒麟970、麒麟960、麒麟820、麒麟810、麒麟710、麒麟650等。

其中,麒麟7系列的第一个芯片是麒麟710,该芯片于2018年7月首次在华为的诺瓦3i手机上推出。该芯片采用TSMC 12纳米工艺,主频为2.2千兆赫,8个内核。

他的图标和官方网站的截图

值得注意的是,虽然麒麟710A在目前的智能终端处理器中仅从性能上来说还不是主流,但它的意义是显著的。在此之前,麒麟芯片是由赫斯设计的,TSMC技术几乎被用于制造过程。

根据TSMC的财务报告,2019年华为的收入份额从8%上升到14%,成为仅次于苹果的第二大客户。

因此,麒麟710A采用14纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)核心工艺也被视为“本地化零突破”和国内半导体技术的破冰之举。

今年1月,据报道,SMIC从他的芯片公司获得了14纳米鳍场效应晶体管工艺芯片的合同订单。在此之前,来自海斯的类似技术订单主要给了TSMC在南京的12英寸的工厂生产线。

事实上,SMIC 14nmFinFET技术在2019年第三季度开始批量生产,并在第四季度开始贡献收入,占该季度总收入的1%。对此,一些证券公司指出,与28纳米工艺相比,其14纳米生产能力的攀升速度快于预期。

值得一提的是,尽管TSMC方面声称华为转向SMIC“具有竞争力,且不担心市场份额下降”,但自2020年以来,一直有传言称,美国对华为的技术禁令可能会再次升级:采用源自美国的技术的半导体元件供应商的比例不会超过25%,但将降至10%。

面对美国的禁令,TSMC冒着无法为海耶斯制造筹码的风险。因此,迫切需要加快实现国内替代。

5月6日,中信建投(601066)在研究报告中指出,其国内主要客户正在增加向国内供应商的采购,以增加供应安全和规避供应风险,包括恒信、格科威、赵一创新(603986)、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、全志科技(300458)、郝伟科技、卫斯理等。

“作为半导体本地化链中的核心环节,晶圆制造具有非常重要的战略地位,并受到国家政策的大力支持。作为中国最大、最先进的晶圆厂,SMIC有望迎来增长机遇。”根据研究论文。

标题:中芯国际把姓名印在了荣耀手机上

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